Tecnología y soluciones
Los avances en ciencia y tecnología, como las comunicaciones 5G, la tecnología de inteligencia artificial no tripulada en la aeroespacial y el gran volumen de datos en campos como el límite de los núcleos, están impulsando la innovación y los avances. Con el chip como núcleo y su tiempo de iteración y actualización en la tecnología de productos, se deben cumplir los criterios para requisitos de rendimiento más altos. Por lo tanto, las pruebas a nivel de oblea también se volverán cada vez más complejas. Desde el laboratorio hasta las fábricas, en todo el proceso de investigación y desarrollo de chips, cómo acelerar la tasa de productos se vuelve crucial. Esto también requiere un plan de medición profesional para probar y medir rápida y precisamente la oblea.
A lo largo de los años, a través de la continua innovación tecnológica, hemos promovido juntos con nuestros clientes el enfrentamiento de los desafíos en la tecnología clave del proceso semiconductor. Colaboramos con el cliente en la optimización de procesos de desarrollo de chips y la mejora del rendimiento en la tecnología de producción. En el campo de los probadores, no solo proporcionamos un probador, sino también tecnología avanzada de sonda de oblea. Estamos comprometidos con cómo obtener señales más estables desde la superficie de la oblea hacia instrumentos de precisión, logrando datos de prueba y medición más precisos, y, en última instancia, ayudando a los clientes a lograr rápidamente la tecnología.
Tecnología Automatic Probe Station™ se refiere al campo de la tecnología de pruebas de obleas, especialmente a un equipo y método de prueba de obleas completamente automáticos, que incluye un chasis, un almacén, un soporte, un mecanismo de pre-posicionamiento y un mecanismo de detección. Dentro del chasis, se ha dispuesto un separador que divide el interior del chasis en una cámara de transporte y una cámara de prueba. El almacén está ubicado en la parte superior del chasis, el manipulador está dispuesto dentro de la cámara de transporte y cerca del almacén, y se utiliza para transportar las obleas. El soporte está dispuesto dentro de la cámara de transporte, y el mecanismo de pre-posicionamiento está dispuesto en el soporte, alejado del almacén, y se utiliza para detectar la numeración de la cara frontal o posterior de la oblea y ajustar la posición de la oblea. El mecanismo de detección se encuentra en la cámara de prueba e incluye un mandril y un dispositivo de fijación de la tarjeta de agujas, que se utiliza para sujetar la tarjeta de agujas. El manipulador se utiliza para transportar la oblea desde la cámara de transporte hacia la cámara de prueba y colocar la oblea sobre el mandril, para que la tarjeta de agujas pueda realizar la prueba de la oblea en el mandril. Esta solicitud tiene el efecto de facilitar la calibración de la posición de la oblea.
Saber másTecnología High-accuracy Contact™ se refiere a un método para mejorar la precisión del contacto entre la sonda y los puntos de prueba del wafer, determinando la relación de posición entre cada punto de la sonda y cada punto de prueba en los ejes X y Y. La tarjeta de sonda y el primer sistema visual permanecen siempre en un estado fijo, lo que evita la inestabilidad en la precisión del movimiento de la sonda, mejorando la precisión de alineación entre la sonda y los puntos de prueba.
Saber másTecnología Special Conditions™ crea un entorno de prueba integrado que combina alta temperatura, baja temperatura y vacío mediante la disposición de estructuras como una cámara de vacío y pantallas contra radiación, proporcionando un ambiente estable para la prueba de dispositivos semiconductores producidos. A través de un agujero de observación, se puede ajustar visualmente el estado de vacío de la cámara y la temperatura del compartimento, mejorando así la precisión de los resultados de las pruebas.
Saber másTecnología Wafer Alignment™ se refiere a un método de alineación de obleas y dispositivos relacionados. El método incluye los siguientes pasos: obtener una primera imagen de prueba de la oblea a medir, donde la primera imagen de prueba es la imagen completa de la oblea en el mandril, que incluye un primer patrón objetivo. El primer patrón objetivo es un patrón único formado por los componentes del circuito en la oblea a medir. Luego, se determina la primera posición relativa entre el primer patrón objetivo y el centro de la oblea a medir. Se verifica si la primera posición relativa coincide con una segunda posición relativa preestablecida. Si coinciden, se determina la diferencia de posición objetivo entre la primera y la segunda posiciones relativas, y se ajusta la posición de la oblea a medir en función de esta diferencia. Si no coinciden, se generan mensajes de ajuste en función de las características objetivo del primer contorno externo y las primeras características del segundo contorno externo, con el fin de sugerir al usuario que reubique la oblea a medir.
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