Tecnología y soluciones
Nombre técnico：Tecnología Wafer Alignment™
Tipo de patente: Patente de invención
Número de patente: 2023117981244
Tecnología Wafer Alignment™ se refiere a un método de alineación de obleas y dispositivos relacionados. El método incluye los siguientes pasos: obtener una primera imagen de prueba de la oblea a medir, donde la primera imagen de prueba es la imagen completa de la oblea en el mandril, que incluye un primer patrón objetivo. El primer patrón objetivo es un patrón único formado por los componentes del circuito en la oblea a medir. Luego, se determina la primera posición relativa entre el primer patrón objetivo y el centro de la oblea a medir. Se verifica si la primera posición relativa coincide con una segunda posición relativa preestablecida. Si coinciden, se determina la diferencia de posición objetivo entre la primera y la segunda posiciones relativas, y se ajusta la posición de la oblea a medir en función de esta diferencia. Si no coinciden, se generan mensajes de ajuste en función de las características objetivo del primer contorno externo y las primeras características del segundo contorno externo, con el fin de sugerir al usuario que reubique la oblea a medir.
