Tecnología y soluciones
Con el desarrollo de la tecnología aeroespacial, algunos de los dispositivos semiconductores de alta fiabilidad y alto rendimiento, especialmente los componentes clave en la aeroespacial, se han convertido en un símbolo importante del nivel de ciencia y tecnología aeroespacial de un país. Sin embargo, debido a que la industria de circuitos integrados de China tiene una base débil, los dispositivos semiconductores dependen principalmente de las importaciones, lo que no solo eleva los costos de los canales de importación sin garantía de calidad, sino que también presenta un gran potencial de riesgo de seguridad, como la estructura de troyanos implantados en los chips. Por esta razón, es necesario desarrollar su propia investigación y desarrollo en el núcleo de los dispositivos.
En el proceso de desarrollo y fabricación de chips, para garantizar que el dispositivo pueda soportar ambientes extremos como el frío, el vacío, los campos magnéticos y la radiación de partículas fotónicas en el espacio, es necesario crear un campo magnético de alta y baja temperatura, irradiación de partículas de luz y otros entornos para el dispositivo, y luego hacer que el dispositivo funcione en dichos entornos para observar si los parámetros eléctricos del dispositivo son normales bajo diferentes condiciones.
Obleas de hasta 4 pulgadas, materiales, dispositivos I-V, curvas C-V, resistividad, prueba de Hall.
Prueba de punto de electrodo con aguja de más de 40 micrones, precisión de fuga dentro de 100fA, rango de prueba de temperatura de 4 a 500K, precisión de control de temperatura de 1mK, propiedad de temperatura de 100mK.
