Tecnología y soluciones
Los dispositivos optoelectrónicos utilizan efectos de conversión luz-electricidad y están compuestos por varios dispositivos funcionales; los dispositivos ópticos se pueden dividir en chips fotoeléctricos, dispositivos ópticos y módulos ópticos. Los tipos de dispositivos fotoeléctricos son tubos fotovoltaicos, tubos fotomultiplicadores, fotorresistores, fotodiodos, fototransistores, fotoceldas, optoacopladores, LEDs (diodos emisores de luz), LDs (diodos láser) y fotodetectores.
Las pruebas de rendimiento optoelectrónico suelen incluir los siguientes aspectos:
1.Prueba de características de respuesta fotoeléctrica: proporcionando una fuente de luz al dispositivo fotoeléctrico, se mide su respuesta a las señales de luz, incluyendo la fotocorriente, la fotovoltaje, la eficiencia de conversión fotoeléctrica y otros parámetros de prueba.
2.Prueba de caracterización espectral: se mide la respuesta del dispositivo fotoeléctrico en diferentes rangos de longitud de onda para comprender su sensibilidad y selectividad hacia diferentes longitudes de onda de las señales luminosas.
3.Prueba de parámetros del dispositivo: incluye la prueba de resistencia, capacitancia, inductancia y otros parámetros eléctricos del dispositivo optoelectrónico para evaluar sus propiedades eléctricas.
4.Prueba de tiempo de respuesta: se mide la velocidad de respuesta del dispositivo optoelectrónico a la señal óptica, incluyendo la prueba de tiempo de subida, tiempo de bajada y otros parámetros.
La dificultad generalizada actual radica en cómo realizar pruebas de manera eficiente a nivel de chips ópticos. Al probar chips ópticos, problemas como la baja eficiencia de acoplamiento, la alta pérdida de acoplamiento y la falta de automatización en los esquemas de prueba se han convertido en preocupaciones comunes. Entre ellos, las pruebas de esfuerzo en condiciones no operativas requieren garantizar un largo período de entornos de alta y baja temperatura. Para las matrices LED integradas de alta densidad Micro-LED, con distancias de píxel del orden de 10 micrómetros, se requiere un microscopio de alta resolución y alto aumento. La precisión es crucial para componentes como sondas y soportes de sondas
Micro LED
Precisión de movimiento de 0.7μm, precisión de fuga dentro de 10pA
1、La oblea se colocará sobre el chuck para abrir la adsorción por vacío, se usarán guantes de goma para mover ligeramente la oblea y confirmar que la adsorción es firme;
2、Después de ajustar el movimiento controlado por aire del chuck, colocar suavemente la oblea en la posición central, debajo del microscopio;
3、Seleccionar el objetivo adecuado y ajustar el enfoque hasta que la imagen clara de la oblea se muestre en la pantalla;
4、Operar el asiento de la sonda para ajustar la posición de la sonda, de modo que esta se adhiera con precisión al PAD correspondiente;
5、Verificar la conductividad del cable del dispositivo de prueba y la conexión con el medidor; después de conectar el polo PN del punto de la muestra, aplicar corriente o voltaje.
1、Posicionamiento preciso y rápido de los puntos de prueba
2、Después de la prueba, movimiento preciso y rápido al siguiente punto de prueba
3、Operación suave de movimiento impulsado por aire
