Tecnología y soluciones
Nombre de la tecnología: Tecnología High-accuracy Contact™
Tipo de patente: Patente de invención
Número de patente: 2021108935892
Tecnología High-accuracy Contact™ se refiere a un método para mejorar la precisión del contacto entre la sonda y los puntos de prueba del wafer, determinando la relación de posición entre cada punto de la sonda y cada punto de prueba en los ejes X y Y. La tarjeta de sonda y el primer sistema visual permanecen siempre en un estado fijo, lo que evita la inestabilidad en la precisión del movimiento de la sonda, mejorando la precisión de alineación entre la sonda y los puntos de prueba.
