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Estación de sonda
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Descripción general del producto Estructura funcional Especificaciones técnicas Descargas
Equipo de reparación de corte de máscaras L14

Descripción general del producto

El equipo de reparación de corte de máscara Serie L14 se utiliza principalmente para reparar los defectos de la máscara en el proceso de uso, con el sistema de visión de máquina líder de SEMISHARE como núcleo, el equipo es capaz de proporcionar soluciones de reparación de alta precisión para defectos de máscara de alto valor, y ahorrar los costos de producción y fabricación de la empresa en mayor medida.

Basic Information

Número de producto L14 Entorno de trabajo Open Type
Requisitos de energía AC 220V ±5% 50Hz Modo de control Manual
Dimensiones del producto Customizable Peso del equipo Customizable

Dirección de aplicación

Aplicaciones que requieren un corte preciso o la eliminación de capas específicas de material

Características técnicas

Características técnicas

Reparación de corte de máscara
● Capacidad de manejar la reparación de una amplia gama de materiales, incluyendo cromo, silicio, nitruro de silicio, cuarzo, materiales EUV, partículas extrañas y partículas desconocidas persistentes;
● Capacidad de eliminar o reparar con precisión áreas defectuosas sin afectar a otras partes de la máscara;
● Capacidad de ofrecer productos personalizados en función de los requisitos del cliente.

Title

Stage

Size

500mm*320mm

X-Y Travel

8*8 inches

Sample Fixing Method

natural placement

Light Source

backlight, upper light source

Microscope Characteristics

Travel

mirror body fixed, Z-axis travel: 50mm

CCD Pixel

50W(analog)/200W(digital)/500W(digital)

Eyepiece

10X eyepiece

Objective Lens

5X, 10X, 20X, 50X (optional), 100X (optional)

Objective Lens Turntable

manual nose wheel

Laser Characteristics

Wavelength

optional wavelength: 1064/532/355/266nm band

Energy

output power: 2.2mJ/pulse

Micromachining Capability

machinable materials: Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/Poly Silicon/Mo/SiN/mpurities in CF, etc.

Processing Accuracy

minimum process accuracy 1*1μm (when equipped with 100X lens)

Cooling Method

air-cooled laser/water-cooled laser


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