Tecnología y soluciones
Con el desarrollo de la tecnología aeroespacial, algunos de los dispositivos semiconductores de alta fiabilidad y alto rendimiento, especialmente los componentes aeroespaciales clave, se han convertido en un símbolo importante del nivel de ciencia y tecnología aeroespacial de un país. Sin embargo, debido a que la industria de los circuitos integrados de China tiene una base débil, los dispositivos semiconductores dependen principalmente de las importaciones, lo que no solo eleva el costo de los canales de importación sin garantía de calidad, sino que también presenta grandes riesgos potenciales de seguridad, como la estructura de troyanos implantados en chips. Por ello, es imprescindible contar con el desarrollo propio del dispositivo en el núcleo.
En el proceso de desarrollo y fabricación de chips, para garantizar que el dispositivo pueda soportar ambientes extremos como el frío, el vacío, el campo magnético, las partículas magnéticas y la radiación fotónica en el espacio, es necesario crear un entorno con altas y bajas temperaturas, campo magnético vacío, irradiación de partículas ligeras y otros, para luego poner el dispositivo a trabajar en él y observar si los parámetros eléctricos del dispositivo son normales en diferentes entornos.
Materiales, dispositivos, curvas I-V, C-V, resistividades, pruebas de Hall dentro de 4 pulgadas en condiciones de vacío y alta presión.
Prueba de punto de electrodo con aguja superior a 40 micrones, presión ajustable de 10^-14Pa a 1Mpa, precisión de fuga dentro de 100fA, rango de prueba de temperatura de 4 a 500K, precisión de control de temperatura de 1mK, propiedad de temperatura de 100mK.
