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Probe Station System
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Présentation des produits Structure fonctionnelle Spécifications techniques Téléchargements
Système d'essai de résistance à couche à quatre sondes entièrement automatique

Présentation des produits

Le système d'essai de résistance à couche à quatre sondes est un équipement de mesure de haute précision présentant des avantages tels qu'une bonne fiabilité et une opération pratique. Il joue un rôle important dans la conception, la production et le contrôle de la qualité des dispositifs microélectroniques.

Informations de base

Numéro de produit SR8/SR12 Environnement de travail room/high temperature, shielded
Besoins en énergie / Mode de contrôle Full-automatic
Dimensions du produit Customizable Poids de l'équipement Customizable

Domaines d'application

Matériaux semi-conducteurs, matériaux pour cellules solaires (silicium, polysilicium, carbure de silicium, etc.), nouveaux matériaux, matériaux fonctionnels (nanotubes de carbone, DLC, graphène, nanofils d'argent, etc.), films conducteurs (métal, ITO, etc.), films liés au silicium (LTPS, etc.), tests de la couche de diffusion et autres (*Pour plus de détails, veuillez nous contacter)

Caractéristiques techniques

Système d'essai de résistance à couche à quatre sondes entièrement automatique

● Le système SR8 est compatible avec les plaquettes de 6/8", tandis que le système SR12 est compatible avec les plaquettes de 8/12" ● Conçu en fonction des performances de test entièrement automatique de la ligne de production, assurant une grande efficacité des tests ● Configuration de sonde simple/double sonde, permettant de s'adapter à différents scénarios d'application ● Protocole de communication d'usine SECS/GEM en option ● Conforme aux normes industrielles ASTM et JIS

Title

Model

SR8/SR12

Sample size

<Circle>  150mm(6inch), 200mm(8inch), 300mm(12 inch)

<Square> 730x920mm or customer design

Test range

[R] 1μ~3M Ω・cm

[RS] 5m~10M Ω/sq

Loadport

Single/dual port

Probe

Single/dual probes

Industry standards

ASTM and JIS

Communication Interface

SECS/GEM

Function Configuration

Clean Pad, E1/E2 Cameras, Temperature Chuck, Wafer Thickness Test, etc.



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