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Présentation des produits Structure fonctionnelle Spécifications techniques Téléchargements
Machine de découpe et de réparation des masques L14

Présentation des produits

La machine de découpe au laser et de réparation des masques de la série L14 est principalement utilisée pour réparer les défauts des masques survenant pendant l'utilisation. Basée sur le système de vision industrielle de pointe de SEMISHARE, elle permet de fournir des solutions de réparation de haute précision pour les défauts des masques de grande valeur, réduisant davantage les coûts de production et d'exploitation pour les entreprises.

Informations de base

Numéro de produit L14 Environnement de travail Open Type
Besoins en énergie AC 220V ±5% 50Hz Mode de contrôle Manual
Dimensions du produit Customizable Poids de l'équipement Customizable

Domaines d'application

Scénarios d'application nécessitant une découpe précise ou un enlèvement de couches de matériau spécifiques

Caractéristiques techniques

Machine de découpe et de réparation des masques L14

● Elle peut réparer divers matériaux, notamment le chrome, le silicium, le nitrure de silicium, le quartz, les matériaux EUV, les particules étrangères et les particules inconnues tenaces ● Elle peut enlever ou réparer avec précision les zones défectueuses sans affecter les autres parties du masque ● Elle permet de fournir des produits personnalisés en fonction des besoins du client

Title

Stage

Size

500mm*320mm

X-Y Travel

8*8 inches

Sample Fixing Method

natural placement

Light Source

backlight, upper light source

Microscope Characteristics

Travel

mirror body fixed, Z-axis travel: 50mm

CCD Pixel

50W(analog)/200W(digital)/500W(digital)

Eyepiece

10X eyepiece

Objective Lens

5X, 10X, 20X, 50X (optional), 100X (optional)

Objective Lens Turntable

manual nose wheel

Laser Characteristics

Wavelength

optional wavelength: 1064/532/355/266nm band

Energy

output power: 2.2mJ/pulse

Micromachining Capability

machinable materials: Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/Poly Silicon/Mo/SiN/mpurities in CF, etc.

Processing Accuracy

minimum process accuracy 1*1μm (when equipped with 100X lens)

Cooling Method

air-cooled laser/water-cooled laser


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