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    Panoramica del prodotto Struttura funzionale Specifiche tecniche Download
    Versione maschera Mask Cut Repair L14

    Panoramica del prodotto

    L'apparecchiatura di taglio e riparazione laser della versione maschera serie L14 è utilizzata principalmente per riparare i difetti durante l'uso delle maschere. L'apparecchiatura si basa sul sistema di visione macchina leader di SEMISHARE e può fornire soluzioni di riparazione di alta precisione per difetti di maschera di alto valore, risparmiando i costi di produzione e fabbricazione delle imprese in misura maggiore.

    Informazioni di base

    Numero del prodotto L14 Ambiente di lavoro Open Type
    Esigenze energetiche AC 220V ±5% 50Hz Modalità di controllo Manual
    Dimensioni del prodotto Customizable Peso del dispositivo Customizable

    Direzioni applicative

    Scenari applicativi che richiedono un taglio preciso o la rimozione di strati di materiale specifici

    Caratteristiche tecniche

    Caratteristiche tecniche

    Versione maschera Mask Cut Repair
    ● In grado di riparare vari materiali tra cui cromo, silicio, nitruro di silicio, quarzo, materiali EUV, particelle estranee e particelle sconosciute ostinate;
    ● In grado di rimuovere o riparare accuratamente aree difettose senza intaccare altre parti della maschera;
    ● In grado di fornire prodotti personalizzati secondo le esigenze del cliente.

    Title

    Stage

    Size

    500mm*320mm

    X-Y Travel

    8*8 inches

    Sample Fixing Method

    natural placement

    Light Source

    backlight, upper light source

    Microscope Characteristics

    Travel

    mirror body fixed, Z-axis travel: 50mm

    CCD Pixel

    50W(analog)/200W(digital)/500W(digital)

    Eyepiece

    10X eyepiece

    Objective Lens

    5X, 10X, 20X, 50X (optional), 100X (optional)

    Objective Lens Turntable

    manual nose wheel

    Laser Characteristics

    Wavelength

    optional wavelength: 1064/532/355/266nm band

    Energy

    output power: 2.2mJ/pulse

    Micromachining Capability

    machinable materials: Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/Poly Silicon/Mo/SiN/mpurities in CF, etc.

    Processing Accuracy

    minimum process accuracy 1*1μm (when equipped with 100X lens)

    Cooling Method

    air-cooled laser/water-cooled laser


    Servizio clienti
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