Soluzione di Test
I dispositivi optoelettronici sfruttano gli effetti di conversione luce-elettricità e sono realizzati in diversi dispositivi funzionali. I dispositivi ottici possono essere suddivisi in chip fotoelettrici, dispositivi ottici e moduli ottici. Le tipologie di dispositivi fotoelettrici includono tubi fotovoltaici, fotomoltiplicatori, fotoresistenze, fotodiodi, fototransistor, celle fotovoltaiche, optoisolatori, LED (diodi a emissione luminosa), LD (diodi laser) e fotodetector.
Il test delle prestazioni optoelettroniche di solito include i seguenti aspetti:
1.Test delle caratteristiche di risposta fotoelettrica: fornendo una sorgente luminosa al dispositivo fotoelettrico, si misura la sua risposta ai segnali luminosi, inclusi fotocorrente, fototensione, efficienza di conversione fotoelettrica e altri parametri di test.
2.Test di caratterizzazione spettrale: misurare la risposta del dispositivo fotoelettrico in diverse gamme di lunghezze d'onda per comprenderne la sensibilità e la selettività a diverse lunghezze d'onda dei segnali luminosi.
3.Test dei parametri del dispositivo: include la misurazione della resistenza, della capacità, dell'induttanza e di altri parametri elettrici del dispositivo optoelettronico per valutarne le proprietà elettriche.
4.Test del tempo di risposta: misurare la velocità di risposta del dispositivo optoelettronico al segnale ottico, inclusi il tempo di salita, il tempo di discesa e altri parametri.
La difficoltà attuale diffusa risiede nell'effettuare in modo efficiente i test a livello di chip ottici. Durante il collaudo dei chip ottici, problematiche come la bassa efficienza di accoppiamento, le elevate perdite di accoppiamento e la mancanza di automazione nei sistemi di test sono diventate preoccupazioni comuni. Tra queste, il test di stress in condizioni di non funzionamento richiede di garantire un ambiente a temperature alte e basse per un lungo periodo di tempo. Per le matrici LED ad alta densità Micro-LED, con distanze tra i pixel dell'ordine di 10 micrometri, è necessario un microscopio ad alta risoluzione e alto ingrandimento. La precisione è fondamentale per componenti come le sonde e i supporti per sonde.
Micro-LED
Precisione di movimento 0,7 μm, precisione di dispersione entro 10 pA
1、Posizionare il wafer sul chuck e attivare l'adsorbimento a vuoto; indossare guanti di gomma e spostare leggermente il wafer per confermare che l'adsorbimento sia saldo;
2、Dopo aver regolato il movimento pneumatico del chuck, posizionarlo accuratamente al centro, sotto il microscopio;
3、Selezionare l'obiettivo appropriato e regolare la messa a fuoco fino a ottenere un'immagine chiara del wafer sul display;
4、Operare il supporto della sonda per regolare la posizione della sonda, in modo che sia accuratamente posizionata sul PAD corrispondente;
5、Verificare la conducibilità del cavo della fixture e la connessione con il tester; dopo aver collegato i poli PN del punto di campionamento, applicare corrente o tensione.
1、Posizionamento accurato e rapido dei punti di test.
2、Dopo il test, movimento preciso e veloce verso il punto di test successivo.
3、Operazione di movimento fluida con azionamento pneumatico.
