Soluzione di Test
I progressi della scienza e della tecnologia, come le comunicazioni 5G, l'intelligenza artificiale nei settori aerospaziale e dei veicoli senza pilota, e i big data, stanno continuamente superando i confini dell'innovazione. Con il chip al centro e un rapido ciclo di iterazione e aggiornamento delle tecnologie di prodotto, si impongono requisiti di prestazioni sempre più elevati. Di conseguenza, il collaudo a livello di wafer sta diventando sempre più complesso.
Dalla ricerca in laboratorio alla produzione in fabbrica, accelerare il ritmo dello sviluppo dei prodotti è cruciale. Ciò richiede soluzioni di misura professionali per testare e misurare rapidamente e con precisione i wafer.
Nel corso degli anni, attraverso la continua innovazione tecnologica, abbiamo collaborato con i nostri clienti per affrontare le sfide delle tecnologie chiave nei processi semiconduttori. Abbiamo supportato i clienti nell'ottimizzazione della tecnologia e nel miglioramento delle prestazioni durante lo sviluppo e la produzione dei chip.
Nel campo delle probe station, non ci limitiamo a fornire semplici strumenti di probing, ma offriamo tecnologie di sonda per wafer più avanzate. Ci impegniamo a ottenere segnali più stabili dagli strumenti di precisione sulla superficie del wafer, per ottenere dati di test e misurazione più accurati e, in definitiva, aiutare i clienti a realizzare rapidamente le loro innovazioni tecnologiche.
Tecnologia Automatic Probe Station™ riguarda il campo della rilevazione dei wafer, in particolare riguarda una apparecchiatura e un metodo di test completamente automatici per wafer, che comprende un contenitore, una tramoggia, un supporto, un meccanismo di pre-posizionamento e un meccanismo di rilevamento. Nel contenitore è presente una parete divisoria che separa l'interno in una camera di trasporto e una camera di rilevamento; la tramoggia è montata sul contenitore, il braccio robotico è disposto all'interno della camera di trasporto vicino alla tramoggia e viene utilizzato per il trasporto dei wafer; il supporto è montato nella camera di trasporto, il meccanismo di pre-posizionamento è montato sul supporto e lontano dalla tramoggia, e viene utilizzato per rilevare i numeri sul lato anteriore o posteriore del wafer e regolare la posizione del wafer; il meccanismo di rilevamento è disposto nella camera di rilevamento e comprende un mandrino e un supporto per sonde, dove il supporto per sonde viene utilizzato per fissare la sonda, mentre il braccio robotico trasporta il wafer dalla camera di trasporto alla camera di rilevamento, posizionandolo sul mandrino per facilitare l'ispezione del wafer tramite la sonda. Questa applicazione consente di calibrare facilmente la posizione del wafer.
Scopri di piùTecnologia High-accuracy Contact™ riguarda un metodo per migliorare la precisione del contatto tra la sonda e i punti di test del wafer, determinando la posizione relativa di ciascun punto di contatto della sonda rispetto ai punti di test sugli assi X e Y. La scheda della sonda e il primo sistema visivo rimangono sempre fissi, evitando instabilità nella precisione del movimento della sonda e migliorando l'allineamento tra la sonda e i punti di test.
Scopri di piùTecnologia SpecialConditions™ mediante l'adozione di strutture come una camera a vuoto e uno schermo antiradiazioni, crea efficacemente un ambiente di test integrato che combina alte e basse temperature, nonché condizioni di vuoto. Questo garantisce un ambiente stabile per il collaudo dei dispositivi semiconduttori prodotti. Attraverso un'osservazione visiva del foro di ispezione è possibile regolare lo stato del vuoto e la temperatura della camera, migliorando così la precisione dei risultati di rilevamento.
Scopri di piùTecnologia Wafer Alignment™ riguarda il metodo di allineamento del wafer e i dispositivi correlati. Il metodo comprende i seguenti passaggi: ottenere una prima immagine di test del wafer da misurare, che rappresenta l'immagine completa del wafer attualmente sul mandrino, inclusa una prima figura obiettivo. La prima figura obiettivo è un unico schema formato dai componenti circuitali sul wafer da misurare. Si determina la prima posizione relativa tra la prima figura obiettivo e il centro del wafer da misurare. Si verifica se la prima posizione relativa corrisponde alla seconda posizione relativa preimpostata. Se le posizioni corrispondono, si determina la differenza di posizione obiettivo tra la prima posizione relativa e la seconda posizione relativa; successivamente, si regola la posizione del wafer da misurare in base alla differenza di posizione obiettivo. Se non corrispondono, vengono forniti suggerimenti di regolazione per il wafer da misurare in base alle caratteristiche obiettivo del primo contorno esterno e le prime caratteristiche del secondo contorno esterno, con il fine di suggerire all'utente di riposizionare il wafer da misurare.
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