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    Panoramica del prodotto Struttura funzionale Specifiche tecniche Download
    Versione maschera Mask LCVD Repair LD14

    Panoramica del prodotto

    L'apparecchiatura di riparazione LCVD della versione maschera utilizza principalmente la tecnologia di deposizione chimica del vapore indotta dal laser (LCVD) per riparare i difetti sulla maschera. La serie SEMISHARE LD14 ha una vasta gamma di spessori di deposizione e di alta precisione di riparazione. La precisione del laser di livello micron può efficacemente trattare le piastre di maschera a passo molto piccolo, fornendo soluzioni di riparazione ad alta precisione e a basso costo per difetti di maschera in piastre di maschera di alto valore e risparmiando in misura maggiore i costi di produzione e di funzionamento delle imprese.

    Informazioni di base

    Numero del prodotto LD14 Ambiente di lavoro Enclosed
    Esigenze energetiche AC 220V ±5% 50Hz Modalità di controllo Full-automatic
    Dimensioni del prodotto Customizable Peso del dispositivo Customizable

    Direzioni applicative

    Può essere utilizzato per riempire parti mancanti o riparare modelli sulla maschera. Questa tecnologia è comunemente utilizzata per riparare problemi come circuiti aperti e cortocircuiti nelle linee elettriche.

    Caratteristiche tecniche

    Caratteristiche tecniche

    Versione maschera Mask LCVD Repair LD14
    ● Per prodotti con spessori diversi e larghi passi, non è necessario regolare manualmente durante la sostituzione del prodotto. L'apparecchiatura può adattarsi automaticamente alla regolazione in altezza della testa di deposizione.
    ● Il sistema di controllo della gestione della deposizione del vapore può evaporare quantitativamente e depositare il vapore e l'uso a lungo termine non provoca un allungamento dei tempi di deposito a causa dell'esaurimento delle materie prime e della riduzione del tasso di evaporazione.
    ● Il recupero e il trattamento dei gas di scarico, con decine di strati di filtri ad alta temperatura, possono intercettare e decomporre completamente i componenti nocivi nel gas di scarico e, dopo il raffreddamento, vengono raccolti nel gasdotto di scarico nella fabbrica.


    Title

    Project

    Description

    Processing time (1 defect/piece, including positioning time)

    15 s

    Panel size range

    5”-14”

    Panel thickness

    0.1-5mm

    Motion resolution

    ±0.1μm

    Repeat positioning accuracy

    ±1μm

    Slit accuracy

    ≤±1μm

    Autofocus objective lens switching center offset

    ≤±1μm

    Deposition parameters

    Deposition mode:Scan and Step

    Deposition shape: rectangular and circular, length, width, side length or diameter
    The actual size of the spot can be adjusted and displayed by software

    Step deposition rectangle size range:
    3μm*3μm~30μm*30μm, adjustment accuracy 1μm

    Deposition edge accuracy

    ±0.5μm

    Deposition thickness

    2000 Å ~15000Å adjustable

    Maximum total power

    3.5KW


    AC 220V ±5% 50Hz

    UPS

    1000VA/500W  3-20 minutes (half load)

    Consumables

    Compressed air CDA (0.6Mpa, 0~1L/min)

    High purity argon Ar (0.6Mpa, 0~5L/min)

    High purity Cr(CO)6 (purity higher than 99.8%) High purity W(CO)6 (purity higher than 99.8%) or Mo(CO)6 (purity higher than 99.8%)

    Size

    1230*1390*2410

    Computer configuration

    i5-6500CPU, 8GDDR4 memory, 128G solid state drive + 1T mechanical hard disk, 300W industrial-grade power supply, beta version win1064-bit system, PCIeX16, PCIeX4, PCI slot X5, motherboard Gigabit network port X2, serial port X6


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