Testlösung
Technischer Name: Wafer Alignment™-Technologie
Patenttyp: Erfindungspatent
Patent-Antragsnummer: 2023117981244
Wafer Alignment™-Technologie betrifft ein Verfahren zur Ausrichtung von Wafern sowie eine zugehörige Vorrichtung. Das Verfahren umfasst folgende Schritte:
Erfassung eines ersten Testbilds des zu prüfenden Wafers. Das erste Testbild ist ein vollständiges Abbild des Wafers in seiner aktuellen Position auf dem Chuck, wobei das Abbild ein erstes Zielmuster enthält. Dieses erste Zielmuster ist ein eindeutiges Muster, das von den Schaltungskomponenten auf dem Wafer gebildet wird.
Bestimmung der ersten relativen Position zwischen dem ersten Zielmuster und dem Mittelpunkt des Wafers.
Überprüfung, ob die erste relative Position mit einer vordefinierten zweiten relativen Position übereinstimmt.
Bei Übereinstimmung: Berechnung der Positionsdifferenz zwischen der ersten und der zweiten relativen Position und anschließende Anpassung der Waferposition basierend auf dieser Differenz.
Bei Nicht-Übereinstimmung: Ausgabe einer Hinweismeldung zur Neupositionierung des Wafers basierend auf den Merkmalen der ersten und zweiten äußeren Kontur. Diese Hinweismeldung dient dazu, den Benutzer aufzufordern, den Wafer neu auszurichten.
Diese Technologie gewährleistet eine präzise Ausrichtung des Wafers und verbessert die Effizienz und Genauigkeit des Testprozesses.
