Testlösung
Fortschritte in Wissenschaft und Technologie, wie 5G-Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, unbemannte Systeme und künstliche Intelligenz im Bereich großer Datenmengen, treiben kontinuierlich Innovationen und Durchbrüche voran. Mit dem Chip als Kern erfolgt die technologische Weiterentwicklung und Aktualisierung von Produkten immer schneller, um den steigenden Anforderungen an höhere Leistung gerecht zu werden. Dadurch wird das Wafer-Level-Testing zunehmend komplexer. Vom Labor bis hin zu den Fertigungsanlagen im gesamten Forschungs- und Produktionsprozess von Chips wird es entscheidend, die Markteinführungszeit zu verkürzen. Dies erfordert professionelle Messlösungen, um Wafer schnell und präzise zu testen und zu vermessen.
Durch kontinuierliche technologische Innovationen über die Jahre hinweg haben wir gemeinsam mit unseren Kunden die Herausforderungen in Schlüsseltechnologien der Halbleiterfertigung gemeistert. In enger Zusammenarbeit unterstützen wir unsere Kunden bei der Optimierung von Chip-Entwicklung und Produktionstechnologie sowie bei der Verbesserung der Leistungsfähigkeit. Im Bereich der Prober bieten wir nicht nur Prober-Systeme an, sondern auch fortschrittlichere Wafer-Probing-Technologien. Unser Ziel ist es, stabile Signale von der Wafer-Oberfläche zu hochpräzisen Messgeräten zu übertragen, um genauere Test- und Messergebnisse zu erzielen. Letztendlich helfen wir unseren Kunden, ihre technologischen Ziele schneller zu erreichen.
Automatic Probe Station™-Technologie betrifft das technische Gebiet der Wafer-Prüfung, insbesondere ein vollautomatisches Wafer-Testgerät und -Verfahren, das ein Gehäuse, ein Magazin, eine Stütze, eine Vorrichtung zur Vorpositionierung und eine Prüfvorrichtung umfasst. Das Gehäuse ist mit einer Trennwand ausgestattet, die den Innenraum des Gehäuses in einen Transportraum und einen Prüfraum unterteilt. Das Magazin ist auf dem Gehäuse installiert, der Roboterarm befindet sich im Transportraum nahe dem Magazin und ist zum Transportieren des Wafers vorgesehen. Die Stütze befindet sich im Transportraum, und die Vorrichtung zur Vorpositionierung ist auf der Stütze montiert, entfernt vom Magazin. Diese Vorrichtung dient der Erkennung der Nummern auf der Vorder- oder Rückseite des Wafers und der Anpassung der Waferposition. Die Prüfvorrichtung ist im Prüfraum installiert und umfasst einen Spannzangenteller und eine Nadelkartenhalterung. Die Nadelkartenhalterung dient zum Halten der Nadelkarte, während der Roboterarm den Wafer vom Transportraum in den Prüfraum transportiert und ihn auf dem Spannzangenteller platziert, damit die Nadelkarte den Wafer auf dem Spannzangenteller überprüfen kann. Diese Erfindung bietet den Vorteil einer einfachen Kalibrierung der Wafer-Position.
Mehr erfahrenHochpräzise Contact™-Technologie betrifft ein Verfahren zur Verbesserung der Kontaktgenauigkeit zwischen einer Sonde und einem Testpunkt auf einem Wafer. Dabei wird die Positionsbeziehung zwischen den einzelnen Sondenpunkten und den Testpunkten auf der X- und Y-Achse bestimmt. Da die Sondekarte und das erste visuelle System stets in einem festen Zustand gehalten werden, treten keine Ungenauigkeiten in der Bewegungspräzision der Sonde auf, was die Ausrichtungsgenauigkeit zwischen der Sonde und den Testpunkten erhöht.
Mehr erfahrenMit der Entwicklung der Luft- und Raumfahrttechnologie sind einige hochzuverlässige und hochleistungsfähige Halbleiterbauelemente, insbesondere die Kernkomponenten der Luft- und Raumfahrt, zu einem wichtigen Symbol für das Niveau der Luft- und Raumfahrtwissenschaft und -technologie eines Landes geworden. Aufgrund der schwachen Grundlage der integrierten Schaltkreisindustrie in China ist die Halbleitertechnik jedoch überwiegend auf Importe angewiesen. Dies führt nicht nur zu hohen Kosten durch Importkanäle ohne Qualitätsgarantie, sondern auch zu großen Sicherheitsrisiken, wie zum Beispiel Chips mit implantierten Trojanern. Daher ist es zwingend erforderlich, dass das Land eigene Forschung und Entwicklung im Bereich der Kernbauelemente betreibt.
Mehr erfahrenWafer Alignment™-Technologie betrifft ein Verfahren zur Ausrichtung von Wafern sowie eine zugehörige Vorrichtung. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: Erfassung eines ersten Testbilds des zu prüfenden Wafers. Das erste Testbild ist ein vollständiges Abbild des Wafers in seiner aktuellen Position auf dem Chuck, wobei das Abbild ein erstes Zielmuster enthält. Dieses erste Zielmuster ist ein eindeutiges Muster, das von den Schaltungskomponenten auf dem Wafer gebildet wird.
Mehr erfahren