Testlösung
Der englische Name LASER steht für "Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation" (Lichtverstärkung durch stimulierte Emission von Strahlung). Der vollständige englische Name drückt vollständig den Hauptprozess der Herstellung von LASER aus, bei dem Atome durch stimulierte Strahlung angeregt werden. Beim LASER absorbieren die Elektronen innerhalb der Atome Energie aus einem niedrigen Energieniveau und springen auf ein höheres Niveau. Wenn sie dann von diesem höheren Niveau wieder auf das niedrigere Niveau zurückfallen, wird die freigesetzte Energie in Form von Photonen abgegeben, die als Lichtstrahl (Laser) emittiert werden. Die optischen Eigenschaften dieser Photonen sind so konsistent, dass der Laser im Vergleich zu anderen Lichtquellen eine hervorragende Monochromatizität und Richtungsstreuung aufweist. Die Helligkeit eines Lasers ist daher sehr hoch. Der Laser wird als schnellstes und genauestes Werkzeug bezeichnet. Mithilfe des durch Laser erzeugten Hochtemperaturstrahls werden TFT-Defekte im Inneren des Materials gasifiziert und geschmolzen, um Punkte- und Linienfehler zu reduzieren oder zu beseitigen. Die Laserreparatur wird genutzt, um fehlerhafte Stellen zu beheben, bevor das Produkt versandt wird. Diese Technik wird als Panel-Laser-Reparaturtechnologie bezeichnet.
Die gängigen Laserreparaturtechniken sind wie folgt:
Schneiden: Die Verwendung von Laserschneiden, um Kurzschlüsse zu beheben und die Isolation von Schaltkreisen zu gewährleisten.
Schweißen: Der Hauptzweck ist es, den hellen Punkt zu verdunkeln und eine schlechte Leitfähigkeit zu beheben.
Karbonisierung: Hochfrequenter Laser wird verwendet, um CF-Fotoresist zu karbonisieren, um den Zweck der Verdunkelung von hellen Punkten zu erreichen.
Abdeckung: BM was granulated with laser and promoted to cover other luminescent areas to achieve the purpose of dimming bright spots.BM wurde mit Laser granuliert und gefördert, um andere leuchtende Bereiche zu überdecken und den Zweck der Verdunkelung heller Punkte zu erreichen.
Abscheidung: Laserchemische Dampfabscheidung (LCVD) wird verwendet, um durchbrochene Drähte zu reparieren und das Problem eines offenen Kreises zu lösen.
| RMS STABILITY(1ό)[%]3 | |
|---|---|
| 1064nm | <0.5 |
| 532nm | <1.0 |
| 355nm | <1.5 |
● Der Laser entspricht dem Militärstandard, das gesamte Gehäuse besteht aus Flugzeugaluminium, alle Bauteile sind fixiert, verschlossen und mit N2 versiegelt, was eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit in der Branche gewährleistet.
● Der Laser ist kompakt, mit einer 48V DC-Stromversorgung, es ist keine zusätzliche Energiequelle erforderlich, was die Systemintegration und Wartung vereinfacht.
● Zwei neue Technologien wurden im Vergleich zum nächsten Produkt, dem Centurion, hinzugefügt: Kein Problem mit der Kopfimpulsenergie und direkte quadratische gleichmäßige Punktausgabe, was die Laserenergie-Stabilität und die Bearbeitungsleistung (Schneiden und Schweißen ohne Beschädigung des darunterliegenden Materials oder ohne Entstehung von Explosionspunkten) erheblich verbessert.
● Dieser Laser gehört zum DPSS 100Hz Laser, der eine hohe Energie-Stabilität aufweist und mit hoher Präzision eingestellt werden kann, was ihn für die Schneide- und Schweißanforderungen des Array CF (COA) Zell- und Modulreparaturprozesses geeignet macht.
● Das optische Modul (einschließlich wellenlängenselektiver Energiepräzisionssteuerung, präzise einstellbarer Spaltmischwellen- Beleuchtungsquelle usw.) ist für die präzise Reparatur von LCD OLED geeignet.
